半導体マシンから
創り出される
新しい世界

株式会社東京精密様よりご依頼いただいた、アメリカ学会「国際ウエハレベルパッケージング会議（IWLPC）」の冊子へ掲載する広告制作。

イメージコンセプトは、「半導体マシンから創り出される新しい世界」です。マシンの床のイメージ画像は、ウェハとよばれるICチップ(半導体集積回路)の材料となる、半導体物質の結晶でできた円形の薄い板を表現。そしてその背景から創り出される新しい世界の街並みを合成画像で表現しています。

まさに「To a new world」

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株式会社東京精密
https://www.accretech.jp

CLIENT：株式会社東京精密

CATEGORY：フライヤー

SIZE：W200×H276mm

DESIGNER：HIDEKI TANIGAWA